中山市东凤镇得田电子厂
得田DT1003单面板制作工艺流程 单面线路板生产流程 单面覆铜箔板—下料—光化学法（丝网印刷图像转移）—去除抗蚀印料—清洗—干燥—孔加工—外形加工—清洗干燥—印制阻焊涂料—固化—印制标记符号—固化—清洗干燥—预涂覆助焊剂—干燥一成品。 得田DT1003单面板制作工艺流程
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